1.電子元器件和模塊的透明灌封

2.常溫固化，適用期較長(cháng)

3.固化后無(wú)色透明，耐黃變

4.韌性好，耐高低溫循環(huán)

5.電絕緣性佳

產(chǎn)品特點(diǎn)

雙組分，室溫固化，混合粘度低，有良好的澆注工藝，氣泡易消。

膠固化后無(wú)色透明、環(huán)保無(wú)毒、耐黃變、具有優(yōu)異的電氣絕緣性能；

 對絕大部分的金屬和塑料有良好的粘接力。

性能指標

使用方法

1、A、B組分按3:1的比例配膠，混合均勻，真空脫泡后即可灌封

2、將灌封好的元器件在常溫（20-30℃）放置3-4小時(shí)可初固，12-24小時(shí)可基本固化完全；冬季溫度低，需要更長(cháng)的固化時(shí)間。也可采用加熱固化的方式，效率會(huì )更高：可將灌封好的元器件放入65℃左右的烘箱里，固化2-3小時(shí)即可。

注意事項

注意：一次配膠不宜過(guò)多，時(shí)間長(cháng)了膠液會(huì )增稠無(wú)法使用。夏季溫度高，凝膠會(huì )更快。