1.較大電子元器件和模塊的透明封裝

2.常溫固化、適用期較長(cháng)

3.流平性好，表面平滑光亮

4.韌性好，耐高低溫循環(huán)

5.電絕緣性佳，對金屬和多數塑料均有優(yōu)異的粘接性能

產(chǎn)品特點(diǎn)

雙組分，室溫可固化；

 混合粘度低，自流平，有良好的澆注工藝；

含有填料，固化期發(fā)熱量低、收縮率低；

 固化后韌性好，耐高低溫循環(huán)，硬度高、表面光亮，具有優(yōu)異的機械性能和電氣絕緣性能；

 對絕大部分的金屬和塑料有良好的粘接力。

性能指標

使用方法

1、 將A組分在桶內充分攪拌均勻后取膠（防止填料沉淀而無(wú)法保證澆注質(zhì)量），A、B兩組分按5:1配膠，混合均勻，抽真空后即可灌封。

2、 將灌封好的元器件在常溫（20-30℃）放置3-4小時(shí)可初固，12-24小時(shí)可基本固化完全；冬季溫度低，需要更長(cháng)的固化時(shí)間。也可采用加熱固化的方式（效率會(huì )更高）：可將灌封好的元器件放入65℃左右的烘箱里，固化2-3小時(shí)即可。

注意事項

注意：一次配膠不宜過(guò)多，時(shí)間長(cháng)了膠液會(huì )增稠無(wú)法使用。夏季溫度高，凝膠會(huì )更快；冬季溫度低，可將A組分放入45℃左右的烘箱內預熱使用，這樣可以使粘度更低，流平更好、破泡更容易。